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概要

本建屋は、株式会社日立ハイテクの半導体製造装置事業における新工場として計画されました。
コンセプトを「つながりをシンカ(進化・深化)させ、“最前線”を創造する生産拠点」と定め、生産ラインのデジタル化や自動化によって生産能力を向上させることはもちろん、海外のお客さまのご案内や人財獲得を目的とした「魅せる工場」とすることが求められました。
加えて、従業員のウェルビーイング向上を考慮し、働きやすい職場環境の整備も進めています。

建築概要

顧客名 株式会社日立ハイテク
所在地 山口県下松市
用途 工場
延べ面積 34,708m2
主構造 鉄骨造
階数 地上4階
竣工年月 2025年2月

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